Smart manufacturing for semiconductor

半导体PLM解决方案

百世慧是半导体PLM解决方案提供商,帮助企业通过智能技术解决紧迫的生产问题。

Bestway is a solution provider for semiconductor materials industry.Help enterprises solve pressing production issues through smart technologies.

达索系统高性能半导体行业解决方案经验

高性能半导体解决方案经验涵盖端到端半导体产品开发。它提供了具有最佳资源分配和监控的半导体模板、Semilp 的协作管理、模块化(规则驱动) 硬件和软件、分层和动态 BOM(BOI)、用于设备验证和验证的集成仿真生命周期管理以及实时后端数据(Pinpoint) 与集成分析的持续集成。它还使研究人员能够建模和优化一系列半导体材料

行业现状

技术进步快

跨越10nm,步入7nm,快速追赶世界先进水平

产品组合多

手机芯片,汽车芯片,MEM等芯片种类多, 工业先进且成熟

事业实体多

大部分企业都拥有多处工厂和办公室,以应对市场需求

需求

伴随着行业的告诉发展,传统的生产管理模式已经难以满足企业需求,众多半导体企业都面临着巨大挑战,也因此产生了迫切的变革需求。

半导体创新者面临哪些挑战

技术和环境的飞跃正在重塑行业,它们是什么以及它们将如何影响您的业务?

挑战一:集成电路设计

实现半导体协作的全部优势取决于复杂数据和并发流程的熟练同步。
正确的信息系统基础可以实现这种同步。这样的基础包括集中、自动化的设计数据管理以及实时项目和设计分析。这使得能够及时识别潜在的设计缺陷和与计划里程碑的偏差。

“我们在研究中发现,工程师只有大约一半的时间花在增值活动上,真正专注于创新、工程设计等。”

——吉姆·布朗 Tech-Clarity公司总裁

挑战二:项目管理

为了防止效率低下和延误,领先的创新者将业务和工程团队连接到一个全球架构中,其中包括项目时间表、里程碑、资源、成本和收益。统一架构还支持动态的全局项目仪表板,提供半导体公司动态分配关键资源所需的敏捷性,以实现最大性能和盈利能力。

挑战三:要求

在半导体行业成功竞争的关键之一是始终如一地捕捉并执行客户和监管标准及要求。这可以通过共享环境来实现,该环境使得可以跨企业内和跨合作伙伴生态系统的所有业务和生产单元定义、分解和重用需求。

挑战四:知识产权管理

成功管理线上和线下产品工作流程知识产权的半导体创新者可以通过以下方式获得竞争优势:

挑战五:问题与缺陷

全球开发和复杂的产品使有效的问题和缺陷管理比以往任何时候都更具挑战性。与此同时,竞争激烈的市场和较高的客户期望几乎没有留下低效率的空间。这就是统一方法和高级分析可以提供帮助的地方。该策略可以帮助您及早发现问题和缺陷,并提供采取最佳纠正措施所需的实时见解和可追溯性。

挑战六:分析

更快地做出更明智的决策对于实现先发优势至关重要。无论员工是设计师、项目经理还是高级管理人员,他们都需要针对其任务需求量身定制的简洁、及时的信息。这对于高科技创新和产品开发尤其重要。

挑战七:效率

虽然“更小、更快、更好、更便宜”的需求仍将是半导体创新者面临的永久挑战,但全面的知识产权管理、多学科设计协作和验证将有助于半导体公司竞争。达索系统提供专为半导体行业量身定制的解决方案组合。探索高性能半导体行业解决方案体验。

全球 20 强半导体公司中有 17 家正在使用达索系统协同设计解决方案来提高生产力

现在的智能制造

半导体的未来和现在是智能制造。采取行动的时间越来越短。这些方面和技术都可以作为起点。

与任何数字战略一样,成功通常取决于拥有您期望的非常明确的商业利益。准确定位对公司及其制造的成功最重要的是智能制造的起点。

在今天高度自动化的情况下,很难想象制造业中还有什么是“更智能”的。如果是这种情况,考虑探索其他行业正在做什么,他们如何改变他们的生产方式,以最好地利用你的产品提供给他们的智能。它们不会看起来像你的晶圆厂或后端,但它们可能会揭示一些非常有趣和适用的想法。

这是一个充满令人兴奋的机遇的时代,但只有挑战现状,公司才能从中充分受益。

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