Intellectual Property Management in the Semiconductor Industry
半导体行业知识产权管理
通过基于平台的 IP 管理，最大限度地提高半导体创新链的效率和弹性。
Maximize the efficiency and resilience of your semiconductor innovation chain through platform-based IP management.
动态环境中的高性能
快节奏的半导体行业正在努力应对互联、智能、自主系统的动态需求，并利用全球半导体主权倡议。此外，创新的日益复杂性、建立安全创新伙伴关系的需要以及知识产权日益重要的趋势进一步凸显了为什么有效的知识产权管理比以往任何时候都更加重要。
应对复杂性挑战
然而，IP 管理很复杂。它需要对内部和外部资源进行系统编目，通常是为了解决特定的工作流程而定制的。同时，这些系统必须用户友好、适应性强且对 IT 依赖性低，从而能够快速迭代以满足不断变化的需求。此外，采用加密、内部治理和跟踪系统等强大的安全措施来保护 IP 免遭未经授权的使用或泄露也至关重要。
需要系统的方法
公司面临着将知识产权管理系统与现有软件集成并确保无缝数据交换和工作流程的重大挑战。复杂的法律合规性以及需要复杂的协作工具来弥合技术和业务功能之间的差距以实现全面的知识产权管理，加剧了集成挑战。最终，能够促进协作、管理法律风险和调整业务目标的全企业知识产权管理系统对于高效的知识产权运营至关重要。
“我们采访的半导体公司创造了大量的 半导体IP。然而，他们今天面临的挑战是了解特定 IP 是在哪些产品中提供的。缺乏 IP 可见性使他们更难以维护和更新现有产品。”
嵌入整体创新平台的知识产权管理
除了支持企业级 IP 管理之外，3D EXPERIENCE 平台还提供广泛的强大功能来解决半导体创新的各个方面，包括：
- 系统架构工程
- 可追溯的需求管理
- 配置管理
- 分子设计与模拟
- 先进的包装建模和仿真
- 制造规划和模拟
- 制造运营和供应商管理
观看针对半导体创新者的3D EXPERIENCE® 平台的实际应用：
随着企业和生态系统级方法成为半导体行业成功的关键，3D EXPERIENCE 平台可以帮助您实现可持续且有利可图的创新。
IP目录和关系
了解 3DEXPERIENCE® 平台上管理的 IP 目录和关系如何改变您的设计流程并加速创新。
半导体端到端可追溯性
了解 3DEXPERIENCE® 平台上的端到端可追溯性可以为您做什么。
通过仿真优化创新半导体材料
利用 3DEXPERIENCE® 平台释放材料和工艺仿真优势，实现最佳设计和性能。
芯片到 PCB 仿真
如何优化 PCB 性能？了解 3DEXPERIENCE® 平台上仿真的优势。
加速 PPA 分析
快速验证芯片设计。了解图形化支持的功耗、性能和面积PPA 分析如何优化您的半导体设计。
通过知识产权管理释放半导体创新
通过基于平台的 IP 管理，最大限度地提高半导体创新链的效率和弹性。
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注：此白皮书为英文版，尚未翻译