在高性能工程领域，仿真分析与实测数据之间长期存在着“理想”与“现实”的差距。随着产品复杂度提升和对性能预测精度…
引言 在现代微波电路、天线和高速数字电路的设计中，多层介质基板（如PCB、LTCC、封装基板）的应用极为广泛。…
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