在科技的快速发展中，芯片数字化正迎来一个崭新的时代。随着物联网、人工智能和5G技术的不断进步，数字化芯片的应用…
赋能未来：芯片数字化的崭新时代
2月8号一起云上探索企业数字化转型前路
新年有新知，2023年2月8日及2月9日，达索系统将围绕「数字融合，智慧赋能」的主题，分别举办达索系统专精特新企业数字化转型云峰会以及达索系统专精特新企业SIMULIA解决方案云峰会。诚邀诸君参会，共同剖析企业面临的现状与挑战，洞察仿真分析的能力与优势。
达索系统专精特新企业数字化转型云峰会——2023年2月8日
星星之火，可以燎原。步入数据智能和网络协同时代，企业数字化转型箭在弦上，相对于有着雄厚技术实力和积累的大型企业，中小型企业的数字化转型之路要面对更多的挑战，过去三年的经验告诉我们，企业若要在受到不可控因素和极端干扰的“非常”时期仍然保持强劲的竞争力，持续创新以保持发展的灵活性是企业的必然选择。
然而创新不易，产业链创新的协同效应却越来越明显，占比99%的中小企业的创新水平決定了产业链未来发展的高度。2022年工信部发布的 “百十万千〞梯度培育体系，从全国层面统一了创新型中小企业的培育办法。政策东风已至，此刻，对于企业而言，如何从技术、管理、商业模式上取得创新成为了当务之急。
2023年2月8日，「数字融合 智慧赋能：达索系统专精特新企业数字化转型云峰会」邀您相聚！
达索系统专精特新企业SIMULIA解决方案云峰会——2023年2月9日
随着智能汽车、无线通信、高速网络接入、传感器、电机控制、车载计算机以及人工智能等大量高科技技术的突破，如何敏捷地适应新的市场挑战，快速设计出工程更优的产品；结合更客观、更经济、更科学的手段对产品进行量化评价并优化设计，提升产品性能，加速产品迭代并加快新产品投入市场，是各个企业数字化转型的关键所在。
仿真分析作为数字化技术的重要组成部分，经过多年的发展，在验证产品的性能、安全性和可靠性方面已经发挥了重要的作用。随着研发的深入，为了应对创新的迫切需求，仿真分析越来越成为产品研发和制造数字化技术的核心。
达索系统SIMULIA提供完整的结构强度、疲劳、流体、电磁、多体动力学、热学、噪声、多学科优化、仿真管理平台等全面的多学科多领域仿真解决方案，并与达索系统CATIA及SOLIDWORKS等产品线充分结合，在设计仿真一体化方面得到了国内外众多客户的一致认可。
2023年2月9日，「数字融合 智慧赋能：达索系统专精特新企业SIMULIA解决方案云峰会」与您共话仿真！
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期待与您一起拨开迷零，寻找本质
共同探索一条切实可行的数字化转型之路！
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