idEM 概念

IdEM 是一种用户友好型工具,适用于生成线性集总多端口结构的宏模型(通过场、连接器、封装、不连续性等),具有出色的输入-输出端口响应。结构的原始表征可以来自于测量或仿真,以频域或时域计。一套功能先进、性能优良的有理拟合模块使其适用于几乎任何类型的表征。生成的模型采用常见的 SPICE 格式,适用于设计流程中所需的系统级别仿真。因此,无论您的本机表征和应用领域如何,IdEM 都允许对任何类型的线性结构、部件、互连、封装进行 SPICE 模型提取和处理。

IdEM 是 CST Studio Suite® 的一个可选部分,也可单独提供。

一流的功能:

Causality:一种专有的因果关系检查模块,允许检测会影响原始数据实际一致性的潜在测量/仿真错误。

Passivity:提供了用于模型被动性实施的一流算法,从而确保在系统级别 EMC/SI/PI 仿真中安全地使用模型。

Multiprocessing:一种可启用多线程功能的高级模块,可极大加快仿真速度,并确保在超大型结构中实现高效宏建模。

                                       IDEM 2019 版新增功能

                         电子设备表征

IdEM 12 推出了多项新增功能和重大改进。IdEM 的新增功能包括:

  • 基于启发式方法的全新因果关系检查
  • 允许级联散射参数(S 参数)块的新功能
  • 允许去嵌化 S 参数块的新功能
  • 允许实现直流电阻可视化,并允许在模型和数据集直流电阻之间进行比较